TF inline在线监测 OEM集成方案非接触式扫描测试

• TF inline 系列用于过程控制的非接触式薄层电阻、层厚度和电各向异性测量解决方案，如金属层的厚度，片电阻，发射率，残留水分或克在各种基材上的非接触。相关基材是玻璃、箔、纸、晶片、塑料或陶瓷。监测是通过永久测量或触发事件来完成的，以便在快速移动的涂层过程中获得等距的结果。监测解决方案可以在大气或真空条件下实施。使用涡流技术的过程受益于高采样率。可以使用客户的软件为过程控制系统提供测量结果。此外，SURAGUS 提供监控软件 EddyCus EC Control，可对计量数据进行可视化、存储和分析。
• 优势

非接触式实时测量

测量速度高达 1,000 次测量/秒。

固定式传感器安装或横向传感器安装

每个系统集成 1 – 99 个监控通道

在大气或真空中进行过程控制

在许多应用中都可以非常靠近基板边缘进行测量

在不断变化的环境中通过温度补偿测量实现长期稳定性

到测试材料的大距离（例如 60 毫米/2.4 英寸的间隙）

覆盖导电层或封装基板的表征

众多软件集成分析统计功能

通过 EddyCus RampUp 软件轻松设置，包括。系统校准向导

无磨损

• 应用

建筑玻璃（LowE）

包装材料

显示器和触摸屏

光伏（薄膜和 c-Si）

镜面镀膜

电容器

OLED 和 LED

智能玻璃

金属层和晶圆金属化

除冰和加热

电池和燃料电池

涂布纸和导电纺织品

石墨烯层

抗菌涂料

• 设置

Inline R2R

Inline S2S

集群工具

集成到处理区域

传输和反射设置

• 特征

薄层电阻：0.1 mOhm/sq 到 1 kOhm/sq

金属厚度：2 nm – 2 mm（取决于材料导电性）

电阻率：0.1 mOhm cm – 5 ohm cm

残留水分（通过非接触式介电常数测量在湿层中测量）

电各向异性：0.33 至 3（可根据要求提高）

相关属性

克重：0.1 至 1,000 克/平方米

发射率：0.005 至 0.2

• 传感器外形尺寸（所有测量类型）

传感器 S（多种选择）

传感器 S - 半真空（仅限真空）

传感器 M

传感器 XS

定制形式（多传感器）

• 接线设置

靠近传感器位置的控制柜安装

直接安装工具安装在传感器位置附近

全传感器集成硬件

• 电阻测试仪参数










• 测量技术
• 非接触式涡流传感器
• 基材
• 晶锭、锭、晶片、箔、玻璃等。
• 测量间隙尺寸
• 3 / 5 / 10 / 15 / 25 / 50 毫米（其他应要求提供）
• 传感器对数/监控通道
• 1 – 99
• 传感器尺寸（宽 x 长 x 高），单位为 mm
• 传感器 M：80 x 100 x 66 传感器 S：34 x 48 x 117
• 导电层
• 金属/TCOs/CNTs/纳米线/石墨烯/网格/PEDOT/其他
• 金属薄膜的厚度测量（例如铝、银、钼、银浆）
• 1 nm – 2 mm（根据薄层电阻）
• 其他综合测量
• 金属厚度/透光率/密度/各向异性
• 环境
• Ex-vacuo / in-vacuo @ T < 60&deg;C / 140&deg;F（根据要求更高）
• 采样率
• 每秒 1 / 10 / 50 / 100 / 1,000 次测量
• 硬件触发
• 5 / 12 / 24 伏
• 接口
• UDP、.Net 库、TCP、Modbus、模拟/数字
• VLSR
• LSR
• MSR
• HSR
• 范围 [欧姆/平方]
• 0.0001 &ndash; 0.1
• 0.01 &ndash; 10
• 0.1 &ndash; 100
• 10 &ndash; 2,000
• 精度/偏差
• &plusmn; 1%
• &plusmn; 1 &ndash; 3%
• 重复性 (2σ)
• < 0.3%
• < 0.5%
• VLSR - 极低薄层电阻，LSR - 低薄层电阻，MSR - 中等薄层电阻，HSR - 高薄层电阻，VHSR - 极高薄层电阻
• 流程

沉积（PVD、ALD、（PE）CVD、电镀、印刷、喷涂等）

烧蚀/结构化（蚀刻、抛光、激光等）

掺杂/植入

回火/退火

干燥/加热

• 工作环境

大气层

真空

防爆认证

可应要求提供高温版本

• 接口
• TCP、UDP
• Modbus
• CSV、XML
• 模拟、数字
• 以太网  





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